半导体装置
深谷一夫
2017-03-08
著作权人瑞萨电子株式会社
专利号CN106486888A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名半导体装置
英文摘要本发明提供一种能够提高半导体激光器的特性的半导体装置。在p型包覆层与p型导光层之间配置有电流阻挡层,且具有该电流阻挡层之间的区域即电流狭窄区域(CC)的半导体激光器如下构成。构成为,在从入射侧(HR侧)到出射侧(AR侧)之间依次配置有大宽度部(WP)、锥部(TP)、小宽度部(NP)、锥部(TP)以及大宽度部(WP)的电流狭窄区域(CC)的、大宽度部(WP)的上方,减小绝缘层的开口部(OA)的宽度(Wie),利用绝缘层(IL)覆盖大宽度部(WP)的两端。根据该结构,能够抑制大宽度部(WP)的超发光的产生,由此,能够谋求光束品质的提高和光束的高输出化。
公开日期2017-03-08
申请日期2016-08-24
状态申请中
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/75417]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位瑞萨电子株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
深谷一夫. 半导体装置. CN106486888A. 2017-03-08.
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