| 发光器件封装 | |
| 赵范哲; 金文燮; 金振冠 | |
| 2018-03-02 | |
| 著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
| 专利号 | CN103794700B |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 发光器件封装 |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种发光器件封装。发光器件封装包括封装体，具有设置在封装体的至少一部分中的上部开口的腔；第一电极层和第二电极层，第一电极层和第二电极层通过在第一电极层和第二电极层与封装体之间插入的绝缘层与封装体电隔离，第一电极层和第二电极层在腔的底面处彼此电隔离；发光器件，被设置在腔的底面上，被配置成通过腔的开口区域发射光；以及传感器，被设置在腔的外部、封装体的至少一部分上，被配置成测量发光器件的输出。 |
| 公开日期 | 2018-03-02 |
| 申请日期 | 2013-05-28 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72738]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 赵范哲,金文燮,金振冠. 发光器件封装. CN103794700B. 2018-03-02. |
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