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| 横向多孔GaN的晶圆级可控制备及其光电器件研究 学位论文
中国科学院半导体研究所: 中国科学院大学, 2021
作者: 李晓东
  收藏 | 浏览/下载：52/0 | 提交时间：2021/12/16 |
| 一种泛光照明模组的晶圆级封装结构及封装方法 专利
专利号: CN110190036A, 申请日期: 2019-08-30, 公开日期: 2019-08-30
作者: 李卫士; 杨超
收藏 | 浏览/下载：22/0 | 提交时间：2019/12/30 |
| 一种芯片模组、晶圆级芯片的封装结构及封装方法 专利
专利号: CN109830890A, 申请日期: 2019-05-31, 公开日期: 2019-05-31
作者: 李凡月
收藏 | 浏览/下载：7/0 | 提交时间：2020/01/18 |
| 晶圆级半导体器件及其制备方法 专利
申请日期: 2018-07-04,
作者: 蔡勇,张亦斌,徐飞
收藏 | 浏览/下载：54/0 | 提交时间：2019/04/01 |
| 上游材料供应受限 半导体与OLED面板本土化制造优势或将丧失 科技动态
2018
作者: yaoxn@llas.ac.cn
收藏 | 浏览/下载：24/0 | 提交时间：2018/07/05 |
| 晶圆级石墨烯电子材料与器件研究——中国科学院上海微系统与信息技术研究所 创新成果 期刊论文
科技成果管理与研究, 2018, 卷号: 第1期, 页码: 84-89
作者: 王漪; 于广辉; 金智; 谢晓明
收藏 | 浏览/下载：7/0 | 提交时间：2019/12/24 |
| 晶圆级半导体器件及其制备方法 专利
专利号: 201410032377.5, 申请日期: 2017-10-03,
作者: 蔡勇; 张亦斌; 徐飞
收藏 | 浏览/下载：19/0 | 提交时间：2018/02/28 |
| 一种晶圆级电子元器件及其封装方法 专利
专利号: CN106602402A, 申请日期: 2017-04-26, 公开日期: 2017-04-26
作者: 黄向向; 道格拉斯·斯巴克斯; 关健
收藏 | 浏览/下载：13/0 | 提交时间：2019/12/31 |
| 基于X射线的晶圆级器件辐照与辐射效应参数提取设备的设计与实现 期刊论文
发光学报, 2017, 卷号: 38, 期号: 6, 页码: 828-834
作者: 荀明珠; 李豫东; 郭旗; 何承发; 于新; 于钢; 文林; 张兴尧; 郭旗 ; 何承发; 李豫东
收藏 | 浏览/下载：24/0 | 提交时间：2017/08/01
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| 一种晶圆级电子元器件 专利
专利号: CN205051164U, 申请日期: 2016-02-24, 公开日期: 2016-02-24
作者: 黄向向; 道格拉斯·斯巴克斯; 关健
收藏 | 浏览/下载：10/0 | 提交时间：2019/12/23 |
