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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种VCSEL小型化COB封装制造方法 专利 专利号: CN107565373A, 申请日期: 2018-01-09, 公开日期: 2018-01-09 作者:  温演声;  何家兵;  温金蛟;  陈炳林 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/30 一种SMD小型化封装的VCSEL制造工艺 专利 专利号: CN107492786A, 申请日期: 2017-12-19, 公开日期: 2017-12-19 作者:  温惟善 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/12/30 基于共晶焊接工艺和板上封装技术的大功率LED热特性分析 期刊论文 《半导体光电》, 2014, 卷号: 35, 页码: 589-593 作者:  文尚胜[1,2];  陈建龙[1];  陈颖聪[1];  吴玉香[3] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/25 大功率LED 有限元热分析  共晶焊 板上封装   一种MINI型TO封装的VCSEL制造工艺 专利 专利号: CN107425412A, 公开日期: 2017-12-01 作者:  温演声;  何家兵;  温金蛟;  陈炳林 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/26