基于共晶焊接工艺和板上封装技术的大功率LED热特性分析 | |
文尚胜[1,2]; 陈建龙[1]; 陈颖聪[1]; 吴玉香[3] | |
刊名 | 《半导体光电》
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2014 | |
卷号 | 35页码:589-593 |
关键词 | 大功率LED 有限元热分析 共晶焊 板上封装 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2215516 |
专题 | 华南理工大学 |
作者单位 | 1.[1]华南理工大学高分子光电材料与器件研究所,广州510640 2.[2]华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室,广州510640 3.[3]华南理工大学自动化学院,广州510640 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 文尚胜[1,2],陈建龙[1],陈颖聪[1],等. 基于共晶焊接工艺和板上封装技术的大功率LED热特性分析[J]. 《半导体光电》,2014,35:589-593. |
APA | 文尚胜[1,2],陈建龙[1],陈颖聪[1],&吴玉香[3].(2014).基于共晶焊接工艺和板上封装技术的大功率LED热特性分析.《半导体光电》,35,589-593. |
MLA | 文尚胜[1,2],et al."基于共晶焊接工艺和板上封装技术的大功率LED热特性分析".《半导体光电》 35(2014):589-593. |
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