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	基于共晶焊接工艺和板上封装技术的大功率LED热特性分析
	文尚胜[1,2]; 陈建龙[1]; 陈颖聪[1]; 吴玉香[3]
刊名	《半导体光电》
	2014
卷号	35页码:589-593
关键词	大功率LED 有限元热分析 共晶焊 板上封装
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2215516
专题	华南理工大学
作者单位	1.[1]华南理工大学高分子光电材料与器件研究所,广州510640 2.[2]华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室,广州510640 3.[3]华南理工大学自动化学院,广州510640
推荐引用方式 GB/T 7714	文尚胜[1,2],陈建龙[1],陈颖聪[1],等. 基于共晶焊接工艺和板上封装技术的大功率LED热特性分析[J]. 《半导体光电》,2014,35:589-593.
APA	文尚胜[1,2],陈建龙[1],陈颖聪[1],&吴玉香[3].(2014).基于共晶焊接工艺和板上封装技术的大功率LED热特性分析.《半导体光电》,35,589-593.
MLA	文尚胜[1,2],et al."基于共晶焊接工艺和板上封装技术的大功率LED热特性分析".《半导体光电》 35(2014):589-593.

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