一种VCSEL小型化COB封装制造方法 | |
温演声; 何家兵; 温金蛟; 陈炳林 | |
2018-01-09 | |
著作权人 | 广东格斯泰气密元件有限公司 |
专利号 | CN107565373A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 一种VCSEL小型化COB封装制造方法 |
英文摘要 | 本发明公开了一种VCSEL小型化COB封装制造方法,包括将光窗玻璃置于金属管帽通过低温玻璃焊料HYG750熔封,将所述氮化铝基板、金属管帽进行镀镍和镀金;将VCSEL芯片共晶固着在氮化铝底板上,以绑线工艺将芯片连接于氮化铝底板上的电极焊盘的电极中,完成芯片封装,将带光窗玻璃的金属管帽放置在封好芯片的氮化铝基板上,采用锡焊的工艺将带光窗玻璃的金属管帽密封固定在氮化铝基板上,COB封装VCSEL激光器制造完成。本发明一种COB表面贴装小型化封装的VCSEL激光器结构制造方法,使激光器体积小,散热性能好,容易贴装于PCB板上。 |
公开日期 | 2018-01-09 |
申请日期 | 2017-08-08 |
状态 | 申请中 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56586] |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 广东格斯泰气密元件有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 温演声,何家兵,温金蛟,等. 一种VCSEL小型化COB封装制造方法. CN107565373A. 2018-01-09. |
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