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| 一种三维光电集成结构及其制作方法 专利
专利号: CN201510528257.9, 申请日期: 2018-05-08, 公开日期: 2016-02-10
作者: 刘丰满 ; 曹立强; 郝虎
  收藏 | 浏览/下载：10/0 | 提交时间：2019/03/12 |
| 以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用 成果
2018
主要完成人: 孙鹏; 戴风伟; 肖智轶; 于大全; 张文奇
收藏 | 浏览/下载：44/0 | 提交时间：2019/05/24 |
| 同轴-环形TSV电学性能 期刊论文
2018, 卷号: 35, 页码: 242-252
作者: 王凤娟; 王刚; 余宁梅
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/12/20
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| 三维TSV集成电路电磁敏感性分析方法 期刊论文
北京航空航天大学学报, 2017, 卷号: 43, 页码: 2406-2415
作者: 秦海潮; 阎照文; 苏东林; 张伟
收藏 | 浏览/下载：7/0 | 提交时间：2019/12/30
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| 圆柱形硅通孔的二维解析电容模型 期刊论文
2016, 2016
张青青; 喻文健; 骆祖莹; ZHANG Qing-Qing; YU Wen-Jian; LUO Zu-Ying
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| 微纳多孔聚合物材料的制备和应用 学位论文
2016, 2015
张爱娟
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2017/06/20
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| 椭圆柱TSV传输结构的性能研究 期刊论文
北京信息科技大学学报（自然科学版）, 2016
李晶晶; 缪旻
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2017/12/03
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| 三维碳基电子材料制备及系统集成 学位论文
: 上海大学, 2016
作者: 穆伟[1]
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/04/26
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| 后摩尔时代的3D封装技术——高端通信网络芯片对3D 封装技术的应用驱动 期刊论文
中兴通讯技术, 2016, 卷号: 第22卷, 页码: 64-66
作者: 王晓明
收藏 | 浏览/下载：8/0 | 提交时间：2019/12/24
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| 三维集成电路硅通孔热特性的COMSOL模型 期刊论文
2016, 卷号: 29, 期号: 3, 页码: 41-46
作者: 赵朋; 林洁馨; 傅兴华
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2020/01/02
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