×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
湖南大学 [9]
内容类型
期刊论文 [6]
会议论文 [3]
发表日期
2015 [1]
2014 [5]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共9条,第1-9条
帮助
限定条件
专题:湖南大学
第一署名单位
第一作者单位
通讯作者单位
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
Gradient-based compressive sensing for noise image and video reconstruction
期刊论文
IET Communications, 2015, 卷号: Vol.9 No.7, 页码: 940-946
作者:
Zhao, Huihuang
;
Wang, Yaonan
;
Peng, Xiaojiang
;
Qiao, Zhijun
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2019/12/31
An improved three-dimensional reconstruction algorithm for microelectronics assembly solder joint
期刊论文
Hanjie Xuebao/Transactions of the China Welding Institution, 2014, 卷号: Vol.35 No.8, 页码: 30-34,42
作者:
Zhao, Huihuang
;
Wang, Yaonan
;
Sun, Yaqi
;
Wei, Shudi
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2019/12/31
An improved three-dimensional reconstruction algorithm for microelectronics assembly solder joint
期刊论文
Transactions of the China Welding Institution, 2014, 卷号: Vol.35 No.8, 页码: 30-34,42
作者:
Zhao, Huihuang
;
Wang, Yaonan
;
Sun, Yaqi
;
Wei, Shudi
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/12/31
An improved three-dimensional reconstruction algorithm for microelectronics assembly solder joint
期刊论文
Transactions of the China Welding Institution, 2014, 卷号: Vol.35 No.8, 页码: 30-34,42
作者:
Zhao, Huihuang
;
Wang, Yaonan
;
Sun, Yaqi
;
Wei, Shudi
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2019/12/31
Solder joint imagery compressing and recovery based on compressive sensing
期刊论文
Soldering and Surface Mount Technology, 2014, 卷号: Vol.26 No.3, 页码: 129-138
作者:
Zhao, Huihuang
;
Wang, Yaonan
;
Qiao, Zhijun
;
Fu, Bin
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2019/12/31
Solder joint imagery compressing and recovery based on compressive sensing
期刊论文
Soldering and Surface Mount Technology, 2014, 卷号: Vol.26 No.3, 页码: 129-138
作者:
Zhao, Huihuang
;
Wang, Yaonan
;
Qiao, Zhijun
;
Fu, Bin
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2019/12/31
Assembly
Pin-in-paste
Solder
Solder joints
Research on BGA Solder Joint Two-dimensional Quality Information Extraction
会议论文
2012电子封装和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012), 桂林, 2012
作者:
Zhao Huihuang
;
Wang Yaonan
;
Sun Yaqi
收藏
  |  
浏览/下载:1/0
  |  
提交时间:2020/01/05
Human face fast-3D-reconstruction from a single image
会议论文
2011年机电一体化与应用力学国际会议 ICMAM 2011, 香港, 2011
作者:
Huihuang Zhao
;
Yaonan Wang
;
Yaqi Sun
;
Jianzhen Chen
收藏
  |  
浏览/下载:1/0
  |  
提交时间:2020/01/05
Human
face
Three-dimensional
reconstruction
Shape
from
shading
Wavelet
packet
transform
Solder joint imagery compressing and recovery based on compressive sensing
会议论文
Compressive Sensing III, Baltimore, MD, United states, 2014
作者:
Zhao, Huihuang
;
Gu, Haicheng
;
Qiao, Zhijun
收藏
  |  
浏览/下载:0/0
  |  
提交时间:2019/12/31
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace