| Research on BGA Solder Joint Two-dimensional Quality Information Extraction | |
| Zhao Huihuang; Wang Yaonan; Sun Yaqi | |
| 会议名称 | 2012电子封装和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012) |
| 会议日期 | 2012 |
| 会议地点 | 桂林 |
| 会议录 | 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology & Hiigh Pachaging(2012电子封装和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012))论文集
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| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/6503883 |
| 专题 | 湖南大学 |
| 作者单位 | Department of Computer Science,Hengyang Normal University,HuNan,HengYang,421008,China；Department of Control Science and Engineering,Hunan University,Hunan 410082,China |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Zhao Huihuang,Wang Yaonan,Sun Yaqi. Research on BGA Solder Joint Two-dimensional Quality Information Extraction[C]. 见:2012电子封装和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012). 桂林. 2012. |
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