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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Surface oxide analysis of lead-free solder particles 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2013, 卷号: 25, 页码: 39-44 作者:  Luo, Xin[1];  Du, Wenhui[2];  Lu, Xiuzhen[3];  Yamaguchi, Toshikazu[4];  Jackson, Gavin[5] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/04/30 Solders  Oxides  Surface properties of materials  Accelerated surface oxidation  Lead-free solder particle  Transmission electron microscopy  Scanning transmission electron microscopy  Focus ion beam   Investigation of accelerated surface oxidation of Sn-3.5Ag-0.5Cu solder particles by TEM and STEM 会议论文 2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM 2011, 2011-10-25 作者:  Luo, Xin[1];  Du, Wenhui[2];  Lu, Xiuzhen[3];  Yamaguchi, Toshikazu[4];  Gavin, Jackson[5] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/30 Influence of substrate on electrical conductivity of isotropic conductive adhesive 会议论文 2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM 2011, 2011-10-25 作者:  Hu, Zhili[1];  Du, Wenhui[2];  Yue, Cong[3];  Ye, Lilei[4];  Yuan, Zhichao[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/30 Study on the Reliability of Fast Curing Isotropic Conductive Adhesive 会议论文 CHINA SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY INTERNATIONAL CONFERENCE 2011 (CSTIC 2011), 2011-03-13 作者:  Du, Wenhui[1];  Cui, Huiwang[2];  Chen, Si[3];  Yuan, Zhichao[4];  Ye, Lilei[5] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/30 Study into High Temperature Reliability of Isotropic Conductive Adhesive 会议论文 2011 12TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY AND HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP), 2011-08-08 作者:  Du, Wenhui[1];  Cui, Huiwang[2];  Chen, Si[3];  Yuan, Zhichao[4];  Ye, Lilei[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/30