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	Study into High Temperature Reliability of Isotropic Conductive Adhesive
	Du, Wenhui[1]; Cui, Huiwang[2]; Chen, Si[3]; Yuan, Zhichao[4]; Ye, Lilei[5]; Liu, Johan[6]
	2011
会议名称	2011 12TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY AND HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP)
会议日期	2011-08-08
页码	1053-1055
URL标识	查看原文
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2308660
专题	上海大学
作者单位	Shanghai Univ, Sch Mechatron Engn & Automat, Minist Educ, Key Lab Adv Display & Syst Applicat, Shanghai 200072, Peoples R China.
推荐引用方式 GB/T 7714	Du, Wenhui[1],Cui, Huiwang[2],Chen, Si[3],et al. Study into High Temperature Reliability of Isotropic Conductive Adhesive[C]. 见:2011 12TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY AND HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP). 2011-08-08.

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