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| 一种化学机械抛光后芯片表面形貌评测方法及系统 专利
专利号: CN201410643976.0, 申请日期: 2018-04-06, 公开日期: 2016-06-01
作者: 曹鹤 ; 陈岚; 马天宇
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| 一种对互连结构进行电容提取的方法 专利
专利号: CN201210576410.1, 申请日期: 2016-12-28, 公开日期: 2013-04-03
作者: 马天宇; 陈岚; 叶甜春
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| 填充冗余金属的方法及冗余金属填充模式查找表建立方法 专利
专利号: CN201110364853.X, 申请日期: 2016-01-20, 公开日期: 2013-05-22
作者: 叶甜春
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| 应用于纳米尺度下集成电路化学机械抛光图形效应原理和模型研究 学位论文
: 中国科学院大学, 2014
作者: 马天宇
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2017/09/27 |
| 一种通过建立查找表快速提取含有冗余金属的互连结构的电容的方法 专利
专利号: CN201010589347.6, 申请日期: 2014-01-29, 公开日期: 2011-04-20
作者: 李志刚; 马天宇; 陈岚; 阮文彪; 叶甜春
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| 化学机械抛光方法及芯片版图等效特征参数提取方法 专利
申请日期: 2014-01-01,
作者: 孙艳; 马天宇; 陈岚
收藏 | 浏览/下载：8/0 | 提交时间：2018/01/29 |
| CMP工艺仿真方法及其仿真系统 专利
申请日期: 2014-01-01,
作者: 张贺; 方晶晶; 陈岚; 刘宏伟; 马天宇
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| Re-examining Chemical Mechanical Polishing Pattern Effects Considering Slurry Selectivity 期刊论文
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 2013
作者: Chen L(陈岚); Yang F(杨飞); Ma TY(马天宇); Cao H(曹鹤)
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| 化学机械抛光模拟方法及其去除率计算方法 专利
申请日期: 2013-11-18,
作者: 马天宇; 陈岚; 孙艳
收藏 | 浏览/下载：10/0 | 提交时间：2017/05/27 |
| 一种填充冗余金属的方法 专利
专利号: CN201010615066.3, 申请日期: 2013-10-02, 公开日期: 2011-07-20
作者: 马天宇; 陈岚; 阮文彪; 李志刚; 叶甜春
收藏 | 浏览/下载：8/0 | 提交时间：2015/11/04 |
