×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
上海大学 [5]
内容类型
期刊论文 [5]
发表日期
2010 [1]
2007 [1]
2006 [3]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共5条,第1-5条
帮助
限定条件
内容类型:期刊论文
专题:上海大学
第一署名单位
第一作者单位
通讯作者单位
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
Modeling of the effective thermal conductivity of composite materials with FEM based on resistor networks approach
期刊论文
MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS, 2010, 卷号: 16, 页码: 633-639
作者:
Yue, Cong[1]
;
Zhang, Yan[2]
;
Hu, Zhili[3]
;
Liu, Johan[4]
;
Cheng, Zhaonian[5]
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/04/30
Study of interfacial reactions in Sn-3.5Ag-3.0Bi and Sn-8.0Zn-3.0Bi sandwich structure solder joint with Ni(P)/Cu metallization on Cu substrate
期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2007, 卷号: 437, 页码: 169-179
作者:
Sun, Peng[1]
;
Andersson, Cristina[2]
;
Wei, Xicheng[3]
;
Cheng, Zhaonian[4]
;
Shangguan, Dongkai[5]
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2019/05/10
lead-free solder
interfacial reaction
Cu diffusion
intermetallic compound (IMC)
Coffin-Manson constant determination for a Sn-8Zn-3Bi lead-free solder joint
期刊论文
Soldering and Surface Mount Technology, 2006, 卷号: 18, 页码: 4-11
作者:
Sun, Peng[1]
;
Andersson, Cristina[2]
;
Wei, Xicheng[3]
;
Cheng, Zhaonian[4]
;
Shangguan, Dongkai[5]
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2019/05/10
finite element analysis
fatigue
joining materials
simulation
solders
Intermetallic compound formation in Sn-Co-Cu, Sn-Ag-Cu and eutectic Sn-Cu solder joints on electroless Ni(P) immersion Au surface finish after reflow soldering
期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B-SOLID STATE MATERIALS FOR ADVANCED TECHNOLOGY, 2006, 卷号: 135, 页码: 134-140
作者:
Sun, Peng[1]
;
Andersson, Cristina[2]
;
Wei, Xicheng[3]
;
Cheng, Zhaonian[4]
;
Shangguan, Dongkai[5]
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/05/10
lead-free solder
ENIG surface finish
intermetallic compound (IMC)
High temperature aging study of intermetallic compound formation of Sn-3.5Ag and Sn-4.0Ag-0.5Cu solders on electroless Ni(P) metallization
期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2006, 卷号: 425, 页码: 191-199
作者:
Sun, Peng[1]
;
Andersson, Cristina[2]
;
Wei, Xicheng[3]
;
Cheng, Zhaonian[4]
;
Shangguan, Dongkai[5]
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/05/10
lead-free solder
electroless Ni(P)
interfacial reaction
inter-metallic compound (IMC)
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace