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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Interfacial reactions and microstructural evolution of BGA structure Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Sn58Bi/Cu mixed assembly joints during isothermal aging (EI收录) 会议 Wuhan, China, 作者:  Huang, Jia-Qiang[1,2];  Zhou, Min-Bo[1];  Zhang, Xin-Ping[1,2] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/11 Ball grid arrays  Electronics packaging  Intermetallics  Isotherms  Lead  free solders  Microstructural evolution  Microstructure  Packaging materials  Soldered joints  Soldering  Soldering alloys  Surface chemistry  Thermal expansion   Interfacial reactions and microstructural evolution of BGA structure Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Sn58Bi/Cu mixed assembly joints during isothermal aging (CPCI-S收录) 会议 作者:  Huang, Lia-Qiang[1,2];  Zhou, Min-Bo[1];  Zhang, Xin-Ping[1,2] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 Sn58Bi  Sn3.0Ag0.5Cu  Mixed solder joint  Microstructure  interfacial reaction  Ball grid array   Dynamic wetting behavior and solder ball spattering formation of Sn-Bi solder pastes during reflow soldering process (CPCI-S收录) 会议 作者:  Tan, Meng-Ying;  Zhou, Min-Bo;  Huang, Lia-Qiang;  Ma, Fa-Qian;  Ma, Xiao 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 surface defect  solder ball spattering  Sn-Bi solder paste  reflow soldering process