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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Reliability study for high temperature stable conductive adhesives 会议论文 2010 International Symposium on Advanced Packaging Materials: Microtech, APM '10, 2010-02-28 作者:  Tao, Wenkai[1];  Chen, Si[2];  Berggren, P?r[3];  Liu, Johan[4] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/30 Reliability Characterisation of Bi-modal High Temperature Stable Isotropic Conductive Adhesives 会议论文 2010 11TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP), 2010-08-16 作者:  Tao, Wenkai[1];  Chen, Si[2];  Liu, Xiaohua[3];  Cui, Huiwang[4];  Chen, Tianan[5] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/30 Manufacture, Microstructure and Microhardness Analysis of Sn-Bi Lead-Free Solder Reinforced with Sn-Ag-Cu Nano-particles 会议论文 2008 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING, VOLS 1 AND 2, 2008-07-28 作者:  Zhang, Lili[1];  Tao, Wenkai[2];  Liu, Johan[3];  Zhang, Yan[4];  Cheng, Zhaonian[5] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/05/06