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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Thermal Stress Analysis and Optimization for a Power Controller SiP Module (CPCI-S收录) 会议论文 2010 11TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP) 作者:  Li Zhibo[1,2];  Chu Huabin[2];  Chen Supeng[2];  Li Guoyuan[1] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/16 Thermal stress analysis and optimization for a power controller SiP module (EI收录) 会议论文 Proceedings - 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2010, Xi'an, China, August 16, 2010 - August 19, 2010 作者:  Li, Zhibo[1,2];  Chu, Huabin[2];  Chen, Supeng[2];  Li, Guoyuan[1] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/16 Dies  Electric load forecasting  Electronics packaging  Finite element method  Internet protocols  Optimization  Packaging  Power control  Stress analysis