| Thermal Stress Analysis and Optimization for a Power Controller SiP Module (CPCI-S收录) | |
| Li Zhibo[1,2]; Chu Huabin[2]; Chen Supeng[2]; Li Guoyuan[1] | |
| 会议名称 | 2010 11TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP) |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2064242 |
| 专题 | 华南理工大学 |
| 作者单位 | 1.[1]S China Univ Technol, Sch Elect & Informat Engn, Guangzhou 510640, Guangdong, Peoples R China 2.[2]Guangdong Yuejing High Technol Co Ltd, Guangzhou 510663, Peoples R China |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Li Zhibo[1,2],Chu Huabin[2],Chen Supeng[2],等. Thermal Stress Analysis and Optimization for a Power Controller SiP Module (CPCI-S收录)[C]. 见:2010 11TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP). |
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