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印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化 Orthogonal optimization of additives for blind via filling of printed circuit board by copper electroplating 期刊论文
2018, 卷号: 37, 页码: 576-580
作者:  廖超慧[1];  张胜涛[1];  陈世金[2];  强玉杰[1];  付登林[1]
收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2019/11/29
表面活性剂对NiCo_2S_4纳米薄膜的电化学性能影响的研究 期刊论文
无机材料学报, 2018, 卷号: 33, 页码: 289-294
作者:  张国雄[1];  陈月梅[2];  何臻妮[3];  林川[4];  陈益钢[5]
收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2019/04/24
金黄色葡萄球菌在广式烧腊制品中生长与控制的研究 期刊论文
《中国酿造》, 2018, 卷号: 37, 页码: 110-114
作者:  张洁[1];  许喜林[1] 邹彦桐[1];  翁文川[2]
收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/04/22
2017年第二届全国头颈外科年会暨头颈肿瘤切除与功能重建专题学术会议纪要 期刊论文
中华耳鼻咽喉头颈外科杂志, 2018, 期号: 04, 页码: 317-320
作者:  孙川惠[1];  魏东敏[2];  文译辉[3];  安常明[4];  张溪微[4]
收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2019/12/11


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