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	印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化 Orthogonal optimization of additives for blind via filling of printed circuit board by copper electroplating
	廖超慧[1]; 张胜涛[1]; 陈世金[2]; 强玉杰[1]; 付登林[1]; 苟雪萍[3]; 谭博川[1]; 郭茂桂[2]
	2018
卷号	37页码:576-580
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3057687
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	廖超慧[1],张胜涛[1],陈世金[2],等. 印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化 Orthogonal optimization of additives for blind via filling of printed circuit board by copper electroplating[J],2018,37:576-580.
APA	廖超慧[1].,张胜涛[1].,陈世金[2].,强玉杰[1].,付登林[1].,...&郭茂桂[2].(2018).印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化 Orthogonal optimization of additives for blind via filling of printed circuit board by copper electroplating.,37,576-580.
MLA	廖超慧[1],et al."印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化 Orthogonal optimization of additives for blind via filling of printed circuit board by copper electroplating".37(2018):576-580.

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