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科研机构
上海大学 [4]
内容类型
会议论文 [4]
发表日期
2011 [4]
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发表日期:2011
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Investigation of accelerated surface oxidation of Sn-3.5Ag-0.5Cu solder particles by TEM and STEM
会议论文
2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM 2011, 2011-10-25
作者:
Luo, Xin[1]
;
Du, Wenhui[2]
;
Lu, Xiuzhen[3]
;
Yamaguchi, Toshikazu[4]
;
Gavin, Jackson[5]
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提交时间:2019/04/30
Influence of substrate on electrical conductivity of isotropic conductive adhesive
会议论文
2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM 2011, 2011-10-25
作者:
Hu, Zhili[1]
;
Du, Wenhui[2]
;
Yue, Cong[3]
;
Ye, Lilei[4]
;
Yuan, Zhichao[5]
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提交时间:2019/04/30
Study on the Reliability of Fast Curing Isotropic Conductive Adhesive
会议论文
CHINA SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY INTERNATIONAL CONFERENCE 2011 (CSTIC 2011), 2011-03-13
作者:
Du, Wenhui[1]
;
Cui, Huiwang[2]
;
Chen, Si[3]
;
Yuan, Zhichao[4]
;
Ye, Lilei[5]
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/04/30
Study into High Temperature Reliability of Isotropic Conductive Adhesive
会议论文
2011 12TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY AND HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP), 2011-08-08
作者:
Du, Wenhui[1]
;
Cui, Huiwang[2]
;
Chen, Si[3]
;
Yuan, Zhichao[4]
;
Ye, Lilei[5]
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提交时间:2019/04/30
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