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Reliability study for high temperature stable conductive adhesives 会议论文
2010 International Symposium on Advanced Packaging Materials: Microtech, APM '10, 2010-02-28
作者:  Tao, Wenkai[1];  Chen, Si[2];  Berggren, P?r[3];  Liu, Johan[4]
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Reliability Characterisation of Bi-modal High Temperature Stable Isotropic Conductive Adhesives 会议论文
2010 11TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP), 2010-08-16
作者:  Tao, Wenkai[1];  Chen, Si[2];  Liu, Xiaohua[3];  Cui, Huiwang[4];  Chen, Tianan[5]
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A MapReduce approach to Gi*(d) spatial statistic 会议论文
CODATA2010 国际会议, 2010
刘岩; 吴开超; 王少文
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