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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2007    专题：西安理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 集成电路用铜基引线框架材料的发展与展望 期刊论文 2007, 卷号: 21, 页码: 24-26,47 作者:  李银华;  刘平;  田保红;  贾淑果;  任凤章 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/25 集成电路  铜基引线框架  微合金化  强度  导电率   引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展 期刊论文 2007, 卷号: 1, 页码: 260-264 作者:  李银华;  刘平;  田保红;  贾淑果;  任凤章 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/25 Cu-Ni-Si  引线框架  高强高导  微合金化