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	引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展
	李银华; 刘平; 田保红; 贾淑果; 任凤章; 张毅
	2007
卷号	1页码:260-264
关键词	Cu-Ni-Si 引线框架 高强高导 微合金化
ISSN号	1673-9981
DOI	10.3969/j.issn.1673-9981.2007.04.004
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5431775
专题	西安理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	李银华,刘平,田保红,等. 引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展[J],2007,1:260-264.
APA	李银华,刘平,田保红,贾淑果,任凤章,&张毅.(2007).引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展.,1,260-264.
MLA	李银华,et al."引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展".1(2007):260-264.

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