| 集成电路用铜基引线框架材料的发展与展望 | |
| 李银华; 刘平; 田保红; 贾淑果; 任凤章; 张毅 | |
| 2007 | |
| 卷号 | 21页码:24-26,47 |
| 关键词 | 集成电路 铜基引线框架 微合金化 强度 导电率 |
| ISSN号 | 1005-023X |
| DOI | 10.3321/j.issn:1005-023X.2007.07.007 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5429141 |
| 专题 | 西安理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李银华,刘平,田保红,等. 集成电路用铜基引线框架材料的发展与展望[J],2007,21:24-26,47. |
| APA | 李银华,刘平,田保红,贾淑果,任凤章,&张毅.(2007).集成电路用铜基引线框架材料的发展与展望.,21,24-26,47. |
| MLA | 李银华,et al."集成电路用铜基引线框架材料的发展与展望".21(2007):24-26,47. |
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