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Method for manufacturing vertical resonator-type surface-emitting laser element, vertical resonator-type surface-emitting laser element, distance sensor, and electronic device 专利
专利号: WO2019116721A1, 申请日期: 2019-06-20, 公开日期: 2019-06-20
作者:  KIMURA, HIDEKI
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Package, and method of manufacturing a package comprising an enclosure and an integrated circuit 专利
专利号: US20190081453A1, 申请日期: 2019-03-14, 公开日期: 2019-03-14
作者:  MEEHAN, RUDI O'REILLY;  AGARWAL, AKSHAT;  JEFFERS, NICHOLAS M.
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Method for manufacturing a surface mount semiconductor device 专利
专利号: EP1814151B1, 申请日期: 2019-01-30, 公开日期: 2019-01-30
作者:  OGAWA, YOSHIHIRO;  UENO, KAZUHIKO
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Method for manufacturing a surface mount semiconductor device 专利
专利号: EP1814151B1, 申请日期: 2019-01-30, 公开日期: 2019-01-30
作者:  OGAWA, YOSHIHIRO;  UENO, KAZUHIKO
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Mechanism design of a low temperature resistant and high precision zoom lens 会议论文
Chengdu, China, 2018-06-26
作者:  Gao, Bo;  Qiang, Zihao;  Yang, Hongtao;  Chen, Weining;  Chang, Sansan
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Bond and release layer transfer process 专利
专利号: US10164144, 申请日期: 2018-12-25, 公开日期: 2018-12-25
作者:  HENLEY, FRANCOIS J.;  KANG, SIEN;  ZHONG, MINGYU;  LI, MINGHANG
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Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:  Nie, Zhiqiang;  Lu, Yao;  Chen, Tianqi;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai
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Thin optoelectronic modules with apertures and their manufacture 专利
专利号: WO2017176213A1, 申请日期: 2017-10-12, 公开日期: 2017-10-12
作者:  YU, QICHUAN;  RUDMANN, HARTMUT;  WANG, JI;  NG, KIAN SIANG;  GUBSER, SIMON
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Semiconductor package device and method of manufacturing the same 专利
专利号: US20170294564A1, 申请日期: 2017-10-12, 公开日期: 2017-10-12
作者:  HO, HSIN-YING;  CHAN, HSUN-WEI;  LAI, LU-MING
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Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements 专利
专利号: US9711703, 申请日期: 2017-07-18, 公开日期: 2017-07-18
作者:  XIE, JIAN-HUI;  LEUNG, CHI WING;  WANG, XUAN
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