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一种基于厚膜陶瓷电容的微位移传感器 期刊论文
微纳电子技术, 2011, 期号: 3
钱玉洁; 高理升; 王焕钦; 马以武; 孔德义; 熊剑平; 王英先; 张瑞
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一种嵌入粘结封装的厚膜电容微位移传感器及其封装方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: cn101216282, 申请日期: 2009-01-01, 公开日期: 2009-11-11, 2009-11-11
高理升; 马以武; 张早春; 王英先
收藏  |  浏览/下载:44/0  |  提交时间:2009/11/11
厚膜电容微位移传感器的非线性误差分析 期刊论文
仪表技术与传感器, 2009, 卷号: 000
作者:  张早春;  马以武;  高理升
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