| 一种嵌入粘结封装的厚膜电容微位移传感器及其封装方法; 一种嵌入粘结封装的厚膜电容微位移传感器及其封装方法; 一种嵌入粘结封装的厚膜电容微位移传感器及其封装方法; 一种嵌入粘结封装的厚膜电容微位移传感器及其封装方法 | |
| 高理升 ; 马以武 ; 张早春 ; 王英先 | |
| 2009 | |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利号 | cn101216282 |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院合肥研究院 |
| 是否PCT专利 | 是 |
| 学科主题 | 仿生感知技术 |
| 公开日期 | 2009-11-11 ; 2009-11-11 |
| 申请日期 | 2008 |
| 专利申请号 | cn200810019266 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.hfcas.ac.cn/handle/334002/1818]  |
| 专题 | 合肥物质科学研究院_中科院合肥智能机械研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 高理升,马以武,张早春,等. 一种嵌入粘结封装的厚膜电容微位移传感器及其封装方法, 一种嵌入粘结封装的厚膜电容微位移传感器及其封装方法, 一种嵌入粘结封装的厚膜电容微位移传感器及其封装方法, 一种嵌入粘结封装的厚膜电容微位移传感器及其封装方法. cn101216282. 2009-01-01. |
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