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科研机构
半导体研究所 [7]
内容类型
期刊论文 [5]
专利 [2]
发表日期
2007 [1]
2005 [1]
2003 [1]
2001 [1]
1996 [1]
学科主题
半导体材料 [4]
微电子学 [1]
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专题:半导体研究所
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高温退火后非掺杂磷化铟材料的电子辐照缺陷
期刊论文
物理学报, 2007, 卷号: 56, 期号: 3, 页码: 1603-1607
作者:
王博
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2010/11/23
Si上外延的n型3C-SiC欧姆接触研究
期刊论文
固体电子学研究与进展, 2005, 卷号: 25, 期号: 4, 页码: 489-493
尚也淳
;
刘忠立
;
孙国胜
收藏
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浏览/下载:28/0
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提交时间:2010/11/23
低束流钕离子注入外延硅薄层的结构研究
期刊论文
核技术, 2003, 卷号: 26, 期号: 11, 页码: 823-826
曾宇昕
;
程国安
;
王水凤
;
肖志松
收藏
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2010/11/23
C离子注入Si中Si-C合金的形成及其特征
期刊论文
半导体学报, 2001, 卷号: 22, 期号: 8, 页码: 979
作者:
王玉田
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2010/11/23
大剂量氧注入硅中的再分布理论及其快速计算
期刊论文
半导体学报, 1996, 卷号: 17, 期号: 9, 页码: 698
奚雪梅
;
赵清太
;
张兴
;
李映雪
;
王阳元
;
陈新
;
王佑祥
收藏
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2010/11/23
利用温度周期调制生长氧化锌材料的方法
专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102206856A, 公开日期: 2012-09-09, 2012-09-09, 2012-09-09
作者:
魏鸿源
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2012/09/09
一种制备n型掺杂的立方氮化硼薄膜的方法
专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200910237087.3, 公开日期: 2011-08-31
作者:
范亚明
;
张兴旺
收藏
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浏览/下载:30/0
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提交时间:2011/08/31
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