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负热膨胀材料ZrWlt;,2gt;Olt;,8gt;、ZrVlt;,2gt;Olt;,7gt;及其与金属Cu、Al的复合技术与特性 学位论文
: 西安理工大学, 2007
作者:  王晓芳
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负热膨胀材料ZrWO、ZrVO及其与金属Cu、Al的复合技术与特性 学位论文
: 西安理工大学, 2007
作者:  王晓芳
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负热膨胀材料ZrW_2O_8、ZrV_2O_7及其与金属Cu、Al的复合技术与特性 学位论文
: 西安理工大学, 2007
作者:  王晓芳
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电子封装用低热膨胀高热导复合材料——ZrV_2O_7与ZrV_2O_7/Al复合材料制备及其基本特性研究 学位论文
: 西安理工大学, 2005
作者:  云大钦
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电子封装用低热膨胀高热导复合材料——ZrVlt;,2gt;Olt;,7gt;与ZrVlt;,2gt;Olt;,7gt;/Al复合材料制备及其基本特性研究 学位论文
: 西安理工大学, 2005
作者:  云大钦
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负热膨胀材料ZrV2O7与金属Al的复合行为及特性 期刊论文
2005, 卷号: 22, 页码: 25-30
作者:  云大钦;  谷臣清;  王晓芳
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电子封装用低热膨胀高热导复合材料——ZrVO与ZrVO/Al复合材料制备及其基本特性研究 学位论文
: 西安理工大学, 2005
作者:  云大钦
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