题名 | 电子封装用低热膨胀高热导复合材料——ZrVlt;,2gt;Olt;,7gt;与ZrVlt;,2gt;Olt;,7gt;/Al复合材料制备及其基本特性研究 |
作者 | 云大钦 |
答辩日期 | 2005 |
授予单位 | 西安理工大学 |
关键词 | 电子封装 负热膨胀材料 钒酸锆 铝 复合材料 制备工艺 |
学位名称 | 硕士 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 学位论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5436840 |
专题 | 西安理工大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 云大钦. 电子封装用低热膨胀高热导复合材料——ZrVlt;,2gt;Olt;,7gt;与ZrVlt;,2gt;Olt;,7gt;/Al复合材料制备及其基本特性研究[D]. 西安理工大学. 2005. |
个性服务 |
查看访问统计 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论