| 题名 | 电子封装用低热膨胀高热导复合材料——ZrV_2O_7与ZrV_2O_7/Al复合材料制备及其基本特性研究 |
| 作者 | 云大钦 |
| 答辩日期 | 2005 |
| 授予单位 | 西安理工大学 |
| 导师 | 谷臣清 |
| 关键词 | 电子封装 负热膨胀材料 钒酸锆(ZrV_2O_7) 湿化学 复合材料 |
| 学位名称 | 硕士 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 学位论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5435726 |
| 专题 | 西安理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 云大钦. 电子封装用低热膨胀高热导复合材料——ZrV_2O_7与ZrV_2O_7/Al复合材料制备及其基本特性研究[D]. 西安理工大学. 2005. |
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