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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A wafer-scale packaging structure with monolithic microwave integrated circuits and passives embedded in a silicon substrate for multichip modules for radio frequency applications 期刊论文 JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2009, 卷号: 19, 期号: 10, 页码: 105011-105011 Geng, F; Ding, XY; Xu, GW; Luo, L 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/03/24 HIGH-DENSITY INTERCONNECT  BCB   Equivalent Circuit Design of Compacted K-band Bandpass Filters by Standard 0.18-mu m CMOS Technology 期刊论文 2009 EUROPEAN MICROWAVE INTEGRATED CIRCUITS CONFERENCE (EUMIC 2009), 2009, 页码: 290-293 Lin, SY; Sun, XW; Li, LY; Wang, W; Yang, LW 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2011/11/03 INTEGRATED-CIRCUITS  TRANSMISSION-LINES  PASSIVE CIRCUITS  WAVE  MICROWAVE  RESONATOR   A COMPACTED CMOS K-BAND BANDPASS FILTER USING MEANDERING THIN FILM MICROSTRIP AND UC-PBG STRUCTURES 期刊论文 MICROWAVE AND OPTICAL TECHNOLOGY LETTERS, 2009, 卷号: 51, 期号: 3, 页码: 871-874 Lin, SY; Yang, LW; Sun, XW 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2011/11/03 INTEGRATED-CIRCUITS  MICROWAVE   A wafer-scale packaging structure with monolithic microwave integrated circuits and passives embedded in a silicon substrate for multichip modules for radio frequency applications 期刊论文 JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2009, 卷号: 19, 期号: 10 Article Number, 页码: 105011 Geng, F; Ding, XY; Xu, GW; Luo, L 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2012/05/12 宽带MMIC的封装设计及相关工艺研究 学位论文 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2008 郭俊榕   收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2012/03/06 MMIC  封装  有机基板材料  SMT  三维电磁场仿真     一种适用于无线传感器网络的低能耗移动代理路由算法 期刊论文 上海交通大学学报, 2006, 期号: 03 曹涌涛; 何晨; 王珺; 武文权 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2012/01/06 PHEMT  K波段  MMIC  高增益  低噪声放大器  芯片级电磁场仿真