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上海微系统与信息技... [21]
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期刊论文 [19]
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MEMS Vertical Probe Cards With Ultra Densely Arrayed Metal Probes for Wafer-Level IC Testing
期刊论文
JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2009, 卷号: 18, 期号: 4, 页码: 933-941
Wang, F
;
Cheng, R
;
Li, XX
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提交时间:2011/12/17
INTERCONNECTS
FABRICATION
INTEGRATION
SYSTEMS
PITCH
MEMS Vertical Probe Cards With Ultra Densely Arrayed Metal Probes for Wafer-Level IC Testing
期刊论文
IEEE JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2009, 卷号: 18, 期号: 10.1155/2011/654715 Published, 页码: 933-941
Wang, F
;
Cheng, R
;
Li, XX
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提交时间:2012/05/12
MEMS Vertical Probe Cards With Ultra Densely Arrayed Metal Probes for Wafer-Level IC Testing
期刊论文
JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2009, 卷号: 18, 期号: 4, 页码: 933-941
Wang, F
;
Cheng, R
;
Li, XX
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提交时间:2011/12/17
INTERCONNECTS
FABRICATION
INTEGRATION
SYSTEMS
PITCH
Two-dimensional dense-arrayed probe-cards with a hoe-shaped probing-tip micromachining technique
期刊论文
MEMS 2008: 21ST IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS, TECHNICAL DIGEST, 2008, 页码: 343-346
Wang, F
;
Li, XX
;
Cheng, R
;
Yang, H
;
Wang, YL
;
Feng, SL
;
Ge, XH
;
Chen, T
;
Chen, LG
;
Sun, LN
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提交时间:2011/12/17
A MEMS probe card with 2D dense-arrayed 'hoe'-shaped metal tips
期刊论文
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2008, 卷号: 18, 期号: 5, 页码: 55008-55008
Wang, F
;
Li, XX
;
Feng, SL
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2011/12/17
Two-dimensional dense-arrayed probe-cards with a hoe-shaped probing-tip micromachining technique
期刊论文
MEMS 2008: 21ST IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS, TECHNICAL DIGEST, 2008, 页码: 343-346
Wang,F
;
Li,XX
;
Cheng,R
;
Yang,H
;
Wang,YL
;
Feng,SL
;
Ge,XH
;
Chen,T
;
Chen,LG
;
Sun,LN
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提交时间:2011/12/17
MEMS Vertical Probe Cards with Both Line-arrayed and Area-arrayed Ultra-dense Metal Tips for Wafer-level IC Testing
期刊论文
IEEE INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING 2008, TECHNICAL DIGEST, 2008, 页码: 503-506
Wang, F
;
Cheng, R
;
Li, XX
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2011/12/17
A MEMS probe card with 2D dense-arrayed 'hoe'-shaped metal tips
期刊论文
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2008, 卷号: 18, 期号: 6 Pages, 页码: 055008
Wang, F
;
Li, XX
;
Feng, SL ,
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提交时间:2012/05/12
Two-Dimensional Dense-Arrayed Probe-Cards With A Hoe-Shaped Probing-Tip Micromachining Technique
会议论文
IEEE MEMS 2008:21th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, 2008
Fei Wang, Xinxin Li, Songlin Feng, Tao Chen, Liguo Chen and Lining Sun
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提交时间:2012/05/04
MEMS Vertical Probe Cards with Both Line-arrayed and Area-arrayed Ultra-dense Metal Tips for Wafer-level IC Testin
会议论文
IEDM 2008:54thIEEE International Electron Device Meeting, 2007
Fei Wang, Rong Cheng, Xinxin Li
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提交时间:2012/05/04
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