MEMS Vertical Probe Cards with Both Line-arrayed and Area-arrayed Ultra-dense Metal Tips for Wafer-level IC Testin | |
Fei Wang, Rong Cheng, Xinxin Li | |
2007 | |
会议名称 | IEDM 2008:54thIEEE International Electron Device Meeting |
会议日期 | 2007 |
页码 | 503-506 |
语种 | 英语 |
内容类型 | 会议论文 |
源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/107663] |
专题 | 上海微系统与信息技术研究所_传感技术联合国家重点实验室_会议论文 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | Fei Wang, Rong Cheng, Xinxin Li. MEMS Vertical Probe Cards with Both Line-arrayed and Area-arrayed Ultra-dense Metal Tips for Wafer-level IC Testin[C]. 见:IEDM 2008:54thIEEE International Electron Device Meeting. 2007. |
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