MEMS Vertical Probe Cards with Both Line-arrayed and Area-arrayed Ultra-dense Metal Tips for Wafer-level IC Testin
Fei Wang, Rong Cheng, Xinxin Li
2007
会议名称IEDM 2008:54thIEEE International Electron Device Meeting
会议日期2007
页码503-506
语种英语
内容类型会议论文
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/107663]  
专题上海微系统与信息技术研究所_传感技术联合国家重点实验室_会议论文
推荐引用方式
GB/T 7714
Fei Wang, Rong Cheng, Xinxin Li. MEMS Vertical Probe Cards with Both Line-arrayed and Area-arrayed Ultra-dense Metal Tips for Wafer-level IC Testin[C]. 见:IEDM 2008:54thIEEE International Electron Device Meeting. 2007.
个性服务
查看访问统计
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。


©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace