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| 一种圆片级封装多层互连结构、制作方法及应用 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101656249, 申请日期: 2010-02-24, 公开日期: 2010-02-24
丁晓云; 耿菲; 罗乐
  收藏 | 浏览/下载：16/0 | 提交时间：2012/01/06 |
| 一种硅埋置型系统级封装中集成毫米波无源器件工艺 期刊论文
功能材料与器件学报, 2010, 期号: 03
王华江; 汤佳杰; 吴亮; 罗乐; 孙晓玮
收藏 | 浏览/下载：29/0 | 提交时间：2012/01/06
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| 基于MEMS工艺的RF SIP关键技术研究 学位论文
硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2010
王华江
收藏 | 浏览/下载：81/0 | 提交时间：2012/03/06
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| CMOS UWB 射频接收机和硅基毫米波电路研究 学位论文
博士, 上海微系统与信息技术研究所: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 2009
林水洋
收藏 | 浏览/下载：73/0 | 提交时间：2012/03/06
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| 微过氧化物酶-11在碳纳米管/壳聚糖修饰电极上的直接电化学及电催化(英文) 期刊论文
功能材料与器件学报, 2009, 期号: 02
姜慧君; Philippe Mercier; Shiunchin C. Wang; 杜翀; 李晓伟; 杨辉; Daniel L.Akins
收藏 | 浏览/下载：18/0 | 提交时间：2012/01/06
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| 一种硅埋置型微波多芯片组件封装的电性能 期刊论文
功能材料与器件学报, 2009, 期号: 02
戚龙松; 罗乐
收藏 | 浏览/下载：12/0 | 提交时间：2012/01/06
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| 硅埋置型微波多芯片模块封装关键技术研究 学位论文
硕士, 北京: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2009
丁晓云
收藏 | 浏览/下载：30/0 | 提交时间：2012/03/06
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| 硅埋置型微波多芯片组件封装研究 学位论文
硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2008
戚龙松
收藏 | 浏览/下载：14/0 | 提交时间：2012/03/06
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| 基于高阻硅衬底的微波传输线和数字移相器 期刊论文
功能材料与器件学报, 2007, 期号: 02
罗源; 李凌云; 钱蓉; 喻筱静; 孙晓玮
收藏 | 浏览/下载：11/0 | 提交时间：2012/01/06
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| 具有双轴取向YSZ缓冲层的离子束辅助沉积合成研究 期刊论文
科学通报, 1996, 期号: 22
袁骏; 杨根庆; 毛应俊; 王曦; 邹世昌; 袁美萍; 周锷猷; 张宏
收藏 | 浏览/下载：16/0 | 提交时间：2012/03/29 |
