一种硅埋置型系统级封装中集成毫米波无源器件工艺

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	一种硅埋置型系统级封装中集成毫米波无源器件工艺
	王华江 ; 汤佳杰 ; 吴亮 ; 罗乐 ; 孙晓玮
刊名	功能材料与器件学报
	2010
期号	03
关键词	被动式毫米波成像毫米波接收机单片微波集成电路
ISSN号	1007-4252
中文摘要	本文研究了一种基于低阻硅埋置腔体和BCB/Au金属布线的系统级封装技术,改进了介质层BCB在有腔体硅衬底上的第一次旋涂工艺。利用25um厚的BCB介质层,在低阻硅衬底上设计、制作了微带传输线(MSL)、接地共面波导线(CPWG),测试发现具有理想的传输性能:标准50欧姆微带传输线,在20-30GHz频带内插入损耗小于0.08dB/mm,回波损耗大于32dB/mm。在此基础上基于薄膜微带线结构设计、制作了一种应用于K波段雷达前端系统集成功分器,面积约为1.6×0.84mm~2,插入损耗小于0.45dB,端口
语种	中文
公开日期	2012-01-06
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/52301]
专题	上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文
推荐引用方式 GB/T 7714	王华江,汤佳杰,吴亮,等. 一种硅埋置型系统级封装中集成毫米波无源器件工艺[J]. 功能材料与器件学报,2010(03).
APA	王华江,汤佳杰,吴亮,罗乐,&孙晓玮.(2010).一种硅埋置型系统级封装中集成毫米波无源器件工艺.功能材料与器件学报(03).
MLA	王华江,et al."一种硅埋置型系统级封装中集成毫米波无源器件工艺".功能材料与器件学报 .03(2010).