一种硅埋置型微波多芯片组件封装的电性能

	一种硅埋置型微波多芯片组件封装的电性能
	戚龙松 ; 罗乐
刊名	功能材料与器件学报
	2009
期号	02
关键词	聚二甲基硅氧烷液滴型微流控芯片等离子键合热扩散键合
ISSN号	1007-4252
中文摘要	研究了一种基于体硅工艺和BCB厚膜布线技术的微波多芯片组件新封装结构,将特定组件中多个微波芯片埋置在接地金属化的硅腔体中,通过热压焊金凸点将芯片垂直引出,并于其上布置多层BCB/Au微波传输线,层间互连则连采用电镀金凸点为通柱。对封装中各微波信号通路的电学性能、封装环境对芯片电学功能的影响和可集成于封装中的Ku波段带通滤波器进行了模拟与优化研究。
语种	中文
公开日期	2012-01-06
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/52089]
专题	上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文
推荐引用方式 GB/T 7714	戚龙松,罗乐. 一种硅埋置型微波多芯片组件封装的电性能[J]. 功能材料与器件学报,2009(02).
APA	戚龙松,&罗乐.(2009).一种硅埋置型微波多芯片组件封装的电性能.功能材料与器件学报(02).
MLA	戚龙松,et al."一种硅埋置型微波多芯片组件封装的电性能".功能材料与器件学报 .02(2009).