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| 基于SOI材料的MOS电容器及其制作方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN102254821A, 申请日期: 2011-11-23, 公开日期: 2011-11-23 程新红; 徐大伟; 王中健; 夏超; 曹铎; 宋朝瑞; 俞跃辉
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| 使用光敏BCB为介质层的圆片级MMCM封装结构及方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN102110673A, 申请日期: 2011-06-29, 公开日期: 2011-06-29 汤佳杰; 罗乐; 徐高卫; 袁媛
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| 硅基埋置型微波多芯组件的多层互连封装结构及制作方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN101656244, 申请日期: 2010-02-24, 公开日期: 2010-02-24 耿菲; 丁晓云; 罗乐
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| 基于MEMS工艺的RF SIP关键技术研究 学位论文 硕士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2010 王华江
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| 具有深亚微米孔结构的数字微液滴驱动器及制作方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN101559914, 申请日期: 2009-10-21, 公开日期: 2009-10-21 李铁; 皋华敏; 刘翔; 周萍; 王跃林
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| 一种具有高隔离度的双频双圆极化卫星通信天线 期刊论文 电子学报, 2009, 期号: 12 李建峰; 孙保华; 张军; 刘其中
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:18/0  |  提交时间:2012/01/06
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| 翘曲膜结构的单刀双掷射频和微波机械开关及制作方法 成果 鉴定: 无, 2008 焦继伟; 刑向龙; 王跃林
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| 铝阳极氧化高密度MCM-D基板及倒装焊点可靠性研究 学位论文 博士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2008 朱大鹏
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2012/03/06
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| 多孔型氧化铝薄膜在高密度封装中的应用及性能 期刊论文 功能材料与器件学报, 2007, 期号: 06 朱大鹏; 王立春; 罗乐
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| 一种微机电芯片的密封腔体制作方法 成果 鉴定: 无, 2006 罗乐
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:42/0  |  提交时间:2013/04/12 |