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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 专题：微电子研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Ka-K 波段收发模块的 3D 系统封装(SiP)设计 期刊论文 微电子学与计算机, 2017 作者:  曹立强;  刘丰满;  王启东;  汪鑫;  吴鹏 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2018/05/11 堆叠的半导体器件及其制造方法 专利 专利号: CN201010540727.0, 申请日期: 2014-04-16, 公开日期: 2012-05-23 作者:  钟汇才;  朱慧珑;  赵超;  梁擎擎 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2016/03/17 带散热功能的三维堆叠芯片的制造方法 专利 申请日期: 2014-03-10, 作者:  张迪;  谢慧琴;  于大全;  曹立强;  吴晓萌 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2017/05/24 埋置有源元件的基板及埋置方法 专利 专利号: CN102800598A, 申请日期: 2012-11-28, 公开日期: 2012-11-28 作者:  张霞;  万里兮 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2012/11/20 一种基于柔性基板封装的屏蔽结构及其制作工艺 专利 专利号: CN102254898A, 申请日期: 2011-11-23, 公开日期: 2011-11-23 作者:  陶文君;  曹立强;  万里兮;  李君 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2012/11/20 一种系统级封装的全屏蔽基板结构 专利 申请日期: 2011-11-08, 公开日期: 2012-11-20 作者:  陶文君;  郭学平;  曹立强;  李君 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2012/11/20