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| 一种带有光接口的封装上光电集成结构及其制作方法 专利
专利号: CN201510528273.8, 申请日期: 2018-05-01, 公开日期: 2016-01-06
作者: 刘丰满 ; 曹立强; 郝虎
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| 基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法 专利
专利号: CN201510312334.7, 申请日期: 2017-09-08, 公开日期: 2015-09-09
作者: 郭学平; 王启东; 苏梅英; 万里兮; 曹立强
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| 一种刚柔结合板三维系统级封装的散热结构 专利
专利号: CN201320683361.1, 申请日期: 2014-04-09,
作者: 侯峰泽
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| 带散热功能的三维堆叠芯片的制造方法 专利
申请日期: 2014-03-10,
作者: 张迪; 谢慧琴; 于大全; 曹立强; 吴晓萌
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| 一种制作刚柔结合板的三维封装散热结构的方法 专利
申请日期: 2013-10-31,
作者: 侯峰泽
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| 一种刚柔结合板的三维封装散热结构 专利
申请日期: 2013-10-31,
作者: 侯峰泽; 邱德龙
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| 基于GaN HEMT的1.5～3.5GHz宽带平衡功率放大器设计 期刊论文
电子学报, 2013
作者: 张立军; 鲁辉; 冷永清
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| 电子元件封装体及其制造方法 专利
申请日期: 2012-08-28,
作者: 张霞; 张静; 宋崇申
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| 射频功率放大模块及具有散热风道的大功率射频电源 专利
申请日期: 2011-12-09, 公开日期: 2012-11-20
作者: 李勇滔; 秦威; 赵章琰; 李英杰; 夏洋
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| 一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构 专利
申请日期: 2011-03-08, 公开日期: 2012-11-20
作者: 李君; 郭学平; 张静
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