基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法 | |
郭学平; 王启东![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() | |
2017-09-08 | |
著作权人 | 中国科学院微电子研究所 ; 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
专利号 | CN201510312334.7 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明专利 |
英文摘要 | 本发明公开了一种基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法,该三维封装散热结构具有一石墨烯散热片,该石墨烯散热片直接接触于封装体内各芯片的表面,从而在封装体内增加了一条直接通向外部的散热通道。本发明是在基于柔性基板的三维封装过程中,在封装体内埋入超薄且柔韧性较好的石墨烯散热片,从而在封装体内增加了一条直接通向外部的散热通道,利用石墨烯面内超高导热性能,使热量能迅速沿着石墨烯散热片进行面传递,进而使封装体内部芯片产生的热量能够迅速传递出去,提高了封装体内部芯片的散热效率,大大优化了散热效果,增加了器件的使用寿命。 |
公开日期 | 2015-09-09 |
申请日期 | 2015-06-09 |
语种 | 中文 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/17677] ![]() |
专题 | 微电子研究所_系统封装与集成研发中心 |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 郭学平,王启东,苏梅英,等. 基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法. CN201510312334.7. 2017-09-08. |
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