基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法

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	基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法
	郭学平; 王启东; 苏梅英; 万里兮; 曹立强; 周云燕; 侯峰泽
	2017-09-08
著作权人	中国科学院微电子研究所 ; 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号	CN201510312334.7
国家	中国
文献子类	发明专利
英文摘要	本发明公开了一种基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法，该三维封装散热结构具有一石墨烯散热片，该石墨烯散热片直接接触于封装体内各芯片的表面，从而在封装体内增加了一条直接通向外部的散热通道。本发明是在基于柔性基板的三维封装过程中，在封装体内埋入超薄且柔韧性较好的石墨烯散热片，从而在封装体内增加了一条直接通向外部的散热通道，利用石墨烯面内超高导热性能，使热量能迅速沿着石墨烯散热片进行面传递，进而使封装体内部芯片产生的热量能够迅速传递出去，提高了封装体内部芯片的散热效率，大大优化了散热效果，增加了器件的使用寿命。
公开日期	2015-09-09
申请日期	2015-06-09
语种	中文
内容类型	专利
源URL	[http://159.226.55.106/handle/172511/17677]
专题	微电子研究所_系统封装与集成研发中心
作者单位	中国科学院微电子研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	郭学平,王启东,苏梅英,等. 基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法. CN201510312334.7. 2017-09-08.