一种带有光接口的封装上光电集成结构及其制作方法

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	一种带有光接口的封装上光电集成结构及其制作方法
	刘丰满; 曹立强; 郝虎
	2018-05-01
著作权人	中国科学院微电子研究所 ; 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号	CN201510528273.8
国家	中国
文献子类	发明专利
英文摘要	本发明公开一种带有光接口的封装上光电集成结构及其制作方法。所述封装光电集成结构包括：母板；电子器件单元；光子器件单元，固定于所述基板上；光纤，固定于所述光子器件单元上；散热部件设置于所述电子器件、所述光子器件电路和所述光子器件单元之上，用于吸收热量并散发。本申请的带有光接口的封装光电集成结构通过将所述电子器件单元基板固定于母板上，从而便于在电子器件、光子器件电路、光子器件单元的顶部加装散热部件，进行散热，同时，通过在所述电子器件、所述光子器件电路与所述基板之间填充所述底部填充料，解决了现有技术的结构中，电子器件和光学器件的组装兼容性以及热管理较差的技术问题。
公开日期	2016-01-06
申请日期	2015-08-26
语种	中文
内容类型	专利
源URL	[http://159.226.55.107/handle/172511/18701]
专题	微电子研究所_系统封装与集成研发中心
作者单位	中国科学院微电子研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	刘丰满,曹立强,郝虎. 一种带有光接口的封装上光电集成结构及其制作方法. CN201510528273.8. 2018-05-01.