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一种基于绝缘体上硅的射频LDMOS晶体管结构 专利
专利号: CN201110007880.1, 申请日期: 2014-10-22, 公开日期: 2012-07-18
作者:  刘刚;  刘梦新;  毕津顺;  罗家俊;  韩郑生
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一种III-V族半导体镍金属化制造方法 专利
申请日期: 2011-12-20, 公开日期: 2012-11-20
作者:  刘洪刚;  王虹;  卢力;  常虎东;  孙兵
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