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Cu/低k芯片铜引线键合中应力状态的数值分析
期刊论文
2016, 2016
常保华
;
白笑怡
;
都东
;
Chang Baohua
;
Bai Xiaoyi
;
Du Dong
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浏览/下载:7/0
Modeling and experimental study of the kink formation process in wire bonding
期刊论文
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 2014, 卷号: 27, 期号: 1, 页码: 51-59
作者:
Wang, Fuliang*
;
Chen, Yun
;
Han, Lei
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/03
Finite element (FE) model
kink formation
looping
strain distribution
thermosonic wire bonding
Ultrasonic effects in the thermosonic flip chip bonding process
期刊论文
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2013, 卷号: 3, 期号: 2, 页码: 336-341
作者:
Wang, Fuliang*
;
Han, Lei
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/12/03
Bonding interface
finite element (FE) model simulation
thermosonic flip chip bonding (TSFC)
ultrasonic effect
ultrasonic vibration
Experiment study of dynamic looping process for thermosonic wire bonding
期刊论文
Microelectronics Reliability, 2012, 卷号: 52, 期号: 6, 页码: 1105-1111
作者:
Fuliang Wang
;
Yun Chen
;
Lei Han
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/03
Ultrasonic Vibration at Thermosonic Flip-Chip Bonding Interface
期刊论文
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2011, 卷号: 1, 期号: 6, 页码: 852-858
作者:
Wang, Fuliang*
;
Chen, Yun
;
Han, Lei
收藏
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/12/03
Bonding process
laser doppler vibrometer
thermosonic flip-chip bonding
ultrasonic vibration
vibration measurement
LEO卫星地面干扰站的设计
期刊论文
微计算机信息, 2010, 期号: 24
赵星惟
;
吕源
;
龚文斌
;
梁旭文
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浏览/下载:18/0
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提交时间:2012/01/06
SIMOX
SOI
总剂量辐射效应
Pseudo-MOS晶体管
Development of indium bumping technology through AZ9260 resist electroplating
期刊论文
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2010, 卷号: 20, 期号: 5, 页码: 55035-55035
Huang, QP
;
Xu, GW
;
Yuan, Y
;
Cheng, X
;
Luo, L
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2012/03/24
NI-P
HYBRID
METALLIZATION
DETECTOR
SOLDER
Strain Stability and Carrier Mobility Enhancement in Strained Si on Relaxed SiGe-on-Insulator
期刊论文
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 2010, 卷号: 157, 期号: 1, 页码: H104-H108
Ma, XB
;
Liu, WL
;
Liu, XY
;
Du, XF
;
Song, ZT
;
Lin, CL
;
Chu, PK
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2012/03/24
N-MOSFETS
SILICON
FABRICATION
TECHNOLOGY
LAYERS
RELAXATION
ELECTRON
SIMOX
SOI
传感器网络技术与标准化连载(二) 传感器网络系统架构与标准体系分析
期刊论文
信息技术与标准化, 2009, 期号: 12
沈杰
;
邢涛
收藏
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2012/01/06
SOI
SIMOX
Pseudo-MOSFET
隐埋氧化层
UHF频段OFDM移动多媒体传感器网络节点射频模块研究
期刊论文
通信学报, 2008, 期号: 09
庞瑞帆
;
姜建
;
王营冠
;
张宏俊
;
刘海涛
收藏
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浏览/下载:24/0
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提交时间:2012/01/06
SOI
SIMOX
热导率
边界热阻
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