×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
北京大学 [2]
北京航空航天大学 [2]
金属研究所 [2]
厦门大学 [1]
西安理工大学 [1]
半导体研究所 [1]
更多...
内容类型
期刊论文 [9]
发表日期
2020 [2]
2019 [1]
2018 [1]
2016 [2]
2014 [1]
2009 [1]
更多...
学科主题
光电子学 [1]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共9条,第1-9条
帮助
限定条件
内容类型:期刊论文
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
Gradient growth of fcc and bcc phase within FexNi1-x (50 < x < 75) films during direct-current wafer electroplating
期刊论文
JOURNAL OF MAGNETISM AND MAGNETIC MATERIALS, 2020, 卷号: 498, 页码: 6
作者:
Gao, Li-Yin
;
Wan, Peng
;
Liu, Zhi-Quan
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2021/02/02
Fe-Ni
Electrodeposition
Transmission electron microscopy (TEM)
Interfacial structure
Gradient growth of fcc and bcc phase within FexNi1-x (50 < x < 75) films during direct-current wafer electroplating
期刊论文
JOURNAL OF MAGNETISM AND MAGNETIC MATERIALS, 2020, 卷号: 498, 页码: 6
作者:
Gao, Li-Yin
;
Wan, Peng
;
Liu, Zhi-Quan
收藏
  |  
浏览/下载:11/0
  |  
提交时间:2021/02/02
Fe-Ni
Electrodeposition
Transmission electron microscopy (TEM)
Interfacial structure
3D MEMS In-Chip Solenoid Inductor With High Inductance Density for Power MEMS Device
期刊论文
IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, 2019, 卷号: 40, 页码: 1816-1819
作者:
Xu, Tiantong
;
Sun, Jiamian
;
Wu, Hanxiao
;
Li, Haiwang
;
Li, Hanqing
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2019/12/30
Inductors
Inductance
Iron
Micromechanical devices
Solenoids
Substrates
Silicon
Solenoid inductor
power MEMS
high inductance density
CMOS-compatible fabrication process
Fabrication and Optimization of High Aspect Ratio Through-Silicon-Vias Electroplating for 3D Inductor
期刊论文
MICROMACHINES, 2018, 卷号: 9
作者:
Li, Haiwang
;
Liu, Jiasi
;
Xu, Tiantong
;
Xia, Jingchao
;
Tan, Xiao
收藏
  |  
浏览/下载:10/0
  |  
提交时间:2019/12/30
through-silicon-vias (TSV)
high aspect ratio
control variable method
electroplating
three-dimensional (3D) inductor
Mechanical assembly of complex, 3D mesostructures from releasable multilayers of advanced materials
期刊论文
SCIENCE ADVANCES, 2016
Yan, Zheng
;
Zhang, Fan
;
Liu, Fei
;
Han, Mengdi
;
Ou, Dapeng
;
Liu, Yuhao
;
Lin, Qing
;
Guo, Xuelin
;
Fu, Haoran
;
Xie, Zhaoqian
;
Gao, Mingye
;
Huang, Yuming
;
Kim, JungHwan
;
Qiu, Yitao
;
Nan, Kewang
;
Kim, Jeonghyun
;
Gutruf, Philipp
;
Luo, Hongying
;
Zhao, An
;
Hwang, Keh-Chih
;
Huang, Yonggang
;
Zhang, Yihui
;
Rogers, John A.
收藏
  |  
浏览/下载:112/0
  |  
提交时间:2017/12/04
3D Assembly,buckling,microfabrication,multilayer,near field communication
NEAR-FIELD COMMUNICATION
STRETCHABLE ELECTRONICS
OPTICAL-DEVICES
MICROSTRUCTURES
ARCHITECTURES
FABRICATION
ORIGAMI
METAMATERIALS
CAPABILITIES
DEFORMATION
Simple and accurate inductance model of 3D inductor based on TSV
期刊论文
2016, 卷号: 52, 页码: 1815-1816
作者:
Wang, Fengjuan
;
Yu, Ningmei
收藏
  |  
浏览/下载:10/0
  |  
提交时间:2019/12/20
three-dimensional integrated circuits
inductors
solenoids
finite element analysis
integrated circuit modelling
on-chip inductors
integrated circuit application
through-silicon via
TSV
3D inductor
solenoid architecture
finite element method
Parylene-based 3D high performance folded multilayer inductors for wireless power transmission in implanted applications
期刊论文
sensors and actuators a physical, 2014
Sun, Xuming
;
Zheng, Yang
;
Peng, Xuhua
;
Li, Xiuhan
;
Zhang, Haixia
收藏
  |  
浏览/下载:11/0
  |  
提交时间:2015/11/10
MEMS inductors
Wireless power transmission
Parylene
Folding
Bio-implanted
RETINAL PROSTHESES
NEUROSTIMULATOR
ENDOSCOPY
SYSTEM
CORE
COIL
用于能量传输的生物体植入式MEMS电感线圈的设计
期刊论文
2009
骆明辉
;
卢露
;
郭航
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2016/05/17
集成电感
可植入式微器件
MEMS
能量耦合
SU-8
电镀
inductor
implanted microdevice
MEMS
SU-8
power delivery
Layout Design and Optimization of RF Spiral Inductors on Silicon Substrate
期刊论文
半导体学报, 2006, 卷号: 27, 期号: 5, 页码: 769-773
作者:
Xue Chunlai
收藏
  |  
浏览/下载:15/0
  |  
提交时间:2010/11/23
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace