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Interfacial reactions and microstructural evolution of BGA structure Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Sn58Bi/Cu mixed assembly joints during isothermal aging (EI收录)
会议
Wuhan, China,
作者:
Huang, Jia-Qiang[1,2]
;
Zhou, Min-Bo[1]
;
Zhang, Xin-Ping[1,2]
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/04/11
Ball grid arrays
Electronics packaging
Intermetallics
Isotherms
Lead
free solders
Microstructural evolution
Microstructure
Packaging materials
Soldered joints
Soldering
Soldering alloys
Surface chemistry
Thermal expansion
Size effect on the interfacial reactions and microstructural evolution of Cu/Sn3.0Ag0.5Cu-ball/Sn3.0Ag0.5Cu-paste/Cu joints in flip-chip on B (EI收录)
会议
Wuhan, China,
作者:
Huang, Jia-Qiang[1,2]
;
Zhou, Min-Bo[1]
;
Li, Wang-Yun[1,2]
;
Zhang, Xin-Ping[1,2]
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/04/11
Ball grid arrays
Electronics packaging
Flip chip devices
Isotherms
Lead
free solders
Microstructural evolution
Microstructure
Size determination
Soldered joints
Soldering
Soldering alloys
Surface chemistry
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