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Al-Ti-C-La Master Alloy-Reinforced A356 Composite and Preparation Method Thereof 专利
申请日期: 2020-07-16, 公开日期: 2020-07-16
作者:  DING, WANWU;  LI, QINGLIN;  TANG, XINGCHANG;  XU, YANGTAO;  ZHANG, HAIXIA
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Fiber cloth clamp integrated vertical tensile test device, has multiple high strength bolts for passing through main body, and sheet whose end part is inserted into teeth and plate, where another end part of sheet is inserted into clamp. 专利
申请日期: 2018-01-01, 公开日期: 2018-03-23
作者:  WANG J YANG J
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Concrete comprises fly ash, silica fume, quartz sand, fine stainless steel wire, water and water-reducing agent, where fine stainless steel wire has specific diameter, length, elongation and tensile strength. 专利
申请日期: 2016-01-01, 公开日期: 2016-01-13
作者:  HAN B OU J DONG S
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Dicing die bond film and method of manufacturing semiconductor device 专利
专利号: US9142457, 申请日期: 2015-09-22, 公开日期: 2015-09-22
作者:  TANAKA, SHUMPEI;  MATSUMURA, TAKESHI
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Ice freezing material surface tensile strength tester has mold which is symmetrically provided with concentric hole, and hook wear line which is provided on mold through concentric holes to produce upward lift force. 专利
申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-03-25
作者:  BI X CHEN X JI S WANG A GU Z
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Environmentally robust liquid crystal polymer coated optical fiber cable and its use in hermetic packaging 专利
专利号: US7766561, 申请日期: 2010-08-03, 公开日期: 2010-08-03
作者:  MAHAPATRA, AMARESH;  MANSFIELD, ROBERT J.
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Semiconductor cooling device and stack of semiconductor cooling devices 专利
专利号: EP1708322A1, 申请日期: 2006-10-04, 公开日期: 2006-10-04
作者:  YOSHIOKA, HOKICHI;  YAMAOKA, TAKAYUKI;  SENOO, SATOSHI
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Semiconductor cooling device and stack of semiconductor cooling devices 专利
专利号: EP1708322A1, 申请日期: 2006-10-04, 公开日期: 2006-10-04
作者:  YOSHIOKA, HOKICHI;  YAMAOKA, TAKAYUKI;  SENOO, SATOSHI
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/30
Low cost high integrity diode laser array 专利
专利号: US20020181523A1, 申请日期: 2002-12-05, 公开日期: 2002-12-05
作者:  PINNEO, GEORGE G.;  GRGAS, MARIJAN D.;  BENNETT, KRISS A.
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半導体レ-ザの製造方法 专利
专利号: JP1994007633B2, 申请日期: 1994-01-26, 公开日期: 1994-01-26
作者:  庄野 昌幸;  浜田 弘喜
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