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科研机构
西安光学精密机械研究... [7]
内容类型
专利 [7]
发表日期
2004 [2]
2002 [2]
1983 [1]
1980 [1]
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Methods of assembling leadless packages for image sensor devices
专利
专利号: US20040084741A1, 申请日期: 2004-05-06, 公开日期: 2004-05-06
作者:
BOON, SUAN JEUNG
;
CHIA, YONG POO
;
NEO, YONG LOO
;
CHUA, SWEE KWANG
;
LOW, SIU WAF
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/12/30
Methods of assembling leadless packages for image sensor devices
专利
专利号: US20040084741A1, 申请日期: 2004-05-06, 公开日期: 2004-05-06
作者:
BOON, SUAN JEUNG
;
CHIA, YONG POO
;
NEO, YONG LOO
;
CHUA, SWEE KWANG
;
LOW, SIU WAF
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/12/30
Resonantly driven fiber polarization scrambler
专利
专利号: US20020191883A1, 申请日期: 2002-12-19, 公开日期: 2002-12-19
作者:
WOOD, CHRISTOPHER S.
;
BROWN, TERRY J.
;
ENSHER, JASON R.
收藏
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/12/30
Resonantly driven fiber polarization scrambler
专利
专利号: US20020191883A1, 申请日期: 2002-12-19, 公开日期: 2002-12-19
作者:
WOOD, CHRISTOPHER S.
;
BROWN, TERRY J.
;
ENSHER, JASON R.
收藏
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2019/12/30
Manufacture of semiconductor laser device
专利
专利号: JP1983108784A, 申请日期: 1983-06-28, 公开日期: 1983-06-28
作者:
KOBAYASHI MASAYOSHI
;
MORI MITSUHIRO
;
TSUJI SHINJI
;
SAITOU KATSUTOSHI
;
CHIBA KATSUAKI
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2020/01/13
Optical coupling element
专利
专利号: GB2023928A, 申请日期: 1980-01-03, 公开日期: 1980-01-03
作者:
-
收藏
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2019/12/30
Methods of forming packaged semiconductor light emitting devices having front contacts by compression molding
专利
专利号: US20080191225A1, 公开日期: 2008-08-14
作者:
MEDENDORP, NICHOLAS W.
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/26
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