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WOODPECKER HEAD-IMITATED IMPACT-RESISTANT STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR 专利
申请日期: 2019-07-04,
作者:  Liu JG(刘金国);  Shen XH(沈昕慧);  Ni ZY(倪智宇);  Zhao ZQ(赵梓淇)
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Method for manufacturing vertical resonator-type surface-emitting laser element, vertical resonator-type surface-emitting laser element, distance sensor, and electronic device 专利
专利号: WO2019116721A1, 申请日期: 2019-06-20, 公开日期: 2019-06-20
作者:  KIMURA, HIDEKI
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Package, and method of manufacturing a package comprising an enclosure and an integrated circuit 专利
专利号: US20190081453A1, 申请日期: 2019-03-14, 公开日期: 2019-03-14
作者:  MEEHAN, RUDI O'REILLY;  AGARWAL, AKSHAT;  JEFFERS, NICHOLAS M.
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Method for manufacturing a surface mount semiconductor device 专利
专利号: EP1814151B1, 申请日期: 2019-01-30, 公开日期: 2019-01-30
作者:  OGAWA, YOSHIHIRO;  UENO, KAZUHIKO
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Method for manufacturing a surface mount semiconductor device 专利
专利号: EP1814151B1, 申请日期: 2019-01-30, 公开日期: 2019-01-30
作者:  OGAWA, YOSHIHIRO;  UENO, KAZUHIKO
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24
Bond and release layer transfer process 专利
专利号: US10164144, 申请日期: 2018-12-25, 公开日期: 2018-12-25
作者:  HENLEY, FRANCOIS J.;  KANG, SIEN;  ZHONG, MINGYU;  LI, MINGHANG
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半导体设置及其制造方法及包括该设置的电子设备 专利
专利号: US10115641, 申请日期: 2018-10-30, 公开日期: 2018-04-05
作者:  朱慧珑
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一种GaN基功率电子器件及其制备方法 专利
专利号: US10062775, 申请日期: 2018-08-28, 公开日期: 2017-10-26
作者:  王鑫华;  刘新宇;  黄森;  赵超;  王文武
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Thin optoelectronic modules with apertures and their manufacture 专利
专利号: WO2017176213A1, 申请日期: 2017-10-12, 公开日期: 2017-10-12
作者:  YU, QICHUAN;  RUDMANN, HARTMUT;  WANG, JI;  NG, KIAN SIANG;  GUBSER, SIMON
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Semiconductor package device and method of manufacturing the same 专利
专利号: US20170294564A1, 申请日期: 2017-10-12, 公开日期: 2017-10-12
作者:  HO, HSIN-YING;  CHAN, HSUN-WEI;  LAI, LU-MING
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