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一种随形冷却模具的复合增材制造方法 专利
申请日期: 2019-12-17, 公开日期: 2021-08-31
作者:  赵宇辉;  王志国;  赵吉宾;  高元;  聂长武
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一种随形冷却模具的复合增材制造方法 专利
申请日期: 2019-12-17, 公开日期: 2021-08-31
作者:  赵宇辉;  王志国;  赵吉宾;  高元;  聂长武
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VERFAHREN ZUM STEUERN EINES OPTISCHEN MODULS, OPTISCHE MODULEINHEIT UND OPTISCHES MODUL 专利
专利号: DE112017006195T5, 申请日期: 2019-10-02, 公开日期: 2019-10-02
作者:  ENYA YOHEI;  NAKANISHI HIROMI
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Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen von Laserstrahlungen mit unterschiedlicher Leistung und Brillanz 专利
专利号: DE102018204814A1, 申请日期: 2019-10-02, 公开日期: 2019-10-02
作者:  KAISER TOBIAS;  POPP ANDREAS;  ZIMER HAGEN
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Photonic die fan out package with edge fiber coupling interface and related methods 专利
专利号: US20190285804A1, 申请日期: 2019-09-19, 公开日期: 2019-09-19
作者:  RAMACHANDRAN, KOUSHIK;  FASANO, BENJAMIN V.;  BLACKSHEAR, EDMUND D.
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Strain-tolerant die attach with improved thermal conductivity, and method of fabrication 专利
专利号: US10410958, 申请日期: 2019-09-10, 公开日期: 2019-09-10
作者:  KARLICEK, JR., ROBERT F.
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Lichtquelle zum Aussenden eines optischen Signals mit zeitlich variierender Frequenz,insbesondere zur Verwendung in einer Vorrichtung zum Ermitteln eines Abstandes einesbewegten Objekts 专利
专利号: DE102018201318A1, 申请日期: 2019-08-01, 公开日期: 2019-08-01
作者:  DAVYDENKO VLADIMIR
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OPTISCHE VORRICHTUNG 专利
专利号: DE102018201312A1, 申请日期: 2019-08-01, 公开日期: 2019-08-01
作者:  RAYER MATHIEU;  SCHMIDT TOBIAS
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OPTOELEKTRONISCHER HALBLEITERCHIP UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNGEINES OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERCHIPS 专利
专利号: DE102018101393A1, 申请日期: 2019-07-25, 公开日期: 2019-07-25
作者:  NG BAN LOONG CHRIS;  OSZINDA THOMAS
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STRAHLUNGSEMITTIERENDER HALBLEITERCHIP UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES STRAHLUNGSEMITTIERENDEN HALBLEITERCHIPS 专利
专利号: DE102018101389A1, 申请日期: 2019-07-25, 公开日期: 2019-07-25
作者:  ILLEK STEFAN;  PERZLMAIER KORBINIAN
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